1. 제목		[국책과제 선정]전자부품산업기술개발
2. 주요내용		당사는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원 '전자부품산업기술개발' 사업 주관 연구기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 아래와 같습니다. 1. 내역사업명: 해외시장진출을위한수출연계형시스템반도체기술개발사업 2. 연구개발과제명: ISO 26262 지원가능한 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 설계기술 개발 3. 협약일(확정일): 2024년 05월 29일 4. 수행기간: 2024년 04월 01일 ~ 2026년 12월 31일 (2년 9개월) 5. 연구기관: - 주관연구개발기관: (주)자람테크놀로지 6. 총연구발비: 5,400,000,000원   - 정부지원연구개발비: 3,600,000,000원   - 당사분 정부지원연구개발비: 3,600,000,000원   - 당사자기자본: 35,471,428,061원   - 자기자본 대비 정부지원연구개발비 비율: 10.1% 7. 목표: 기존 차량 내부 통신방식인 CAN, LIN, MOST 등에서 이더넷  통신방식으로 변경에 따른 “ISO26262지원 자동차용 1G/10G 이더넷 스위치 칩” 개발 8. 기대효과:수입에 의존하던 자동차용 주요 반도체 칩의 국산화 및 수출
3. 사실발생(확인)일		2024-05-29
4. 결정일		2024-05-29
- 사외이사 참석여부	참석(명)	-
	불참(명)	-
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부		-
5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
- 상기 결정(확인) 일자는 전자협약 서명 완료일 입니다. - 상기 내용의 자기자본은 최근 사업연도말 재무제표 금액입니다
※ 관련공시	-