1. 판매ㆍ공급계약 구분		기타 판매ㆍ공급계약
- 세부내용		반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주
2. 계약내역	계약금액(원)	8,045,604,000
	최근매출액(원)	558,917,191,547
	매출액대비(%)	1.44
	대규모법인여부	미해당
3. 계약상대		ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]
- 회사와의 관계		-
4. 판매ㆍ공급지역		대만
5. 계약기간	시작일	2025-05-27
	종료일	2025-09-26
6. 주요 계약조건	계약금ㆍ선급금 유무	무
	대금지급 조건 등	-
7. 계약(수주)일		2025-05-27
8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 상기 내용은 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비에 대한 수주건 입니다. 2) 계약금액: USD 5,880,000- 3) 환    율: 1,368.3원 [5월28일 KEB하나(외환)은행 최초고시 환율 적용] 4) 최근 매출액은 2024년도 연결기준 매출액입니다. 5) 위, 5. 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.
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