정정신고(보고)
정정일자 2025-05-30
1. 정정관련 공시서류 단일판매ㆍ공급계약체결
2. 정정관련 공시서류제출일 2025-03-04
3. 정정사유 계약기간 변경
4. 정정사항
정정항목 정정전 정정후
5.계약기간 - 종료일 2025-08-03 2025-08-14
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단일판매ㆍ공급계약체결
1. 판매ㆍ공급계약 내용 HBM용 Wafer 세정장비
2. 계약내역 조건부 계약여부 미해당
확정 계약금액 962,742,000
조건부 계약금액 -
계약금액 총액(원) 962,742,000
최근 매출액(원) 6,469,805,221
매출액 대비(%) 14.88
3. 계약상대방 Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.
- 최근 매출액(원) -
- 주요사업 -
- 회사와의 관계 -
- 회사와 최근 3년간 동종계약 이행㈉ 미해당
4. 판매ㆍ공급지역 싱가포르(Singapore)
5. 계약기간 시작일 2025-03-04
종료일 2025-08-14
6. 주요 계약조건 계약금ㆍ선급금 유무
대금지급 조건 등 납품 시 80%, 승인 시 20%(납품 후 60일 이내)
7. 판매ㆍ공급방식 자체생산 해당
외주생산 해당
기타 -
8. 계약(수주)일자 2025-03-04
9. 공시유보 관련내용 유보기한 -
유보사유 -
10. 기타 투자판단에 참고할 사항
(1) 상기 계약은 2025년02월21일 공시한 '단일판매ㆍ공급계약해지'의 대체 계약으로 'Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.'에서 발주 취소 후 'Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.(Singapore)'에서 발주한 건입니다.
(2) 계약금액 등 대체 전 계약과 동일하나 공시 제출일 기준 환율차이로 원화 계약금액은 차이가 있습니다.
(3) 계약금액 : USD 660,000
(4) 환율 : 1,458.7원/USD (2025년03월04일, 서울외국환중개 최초고시 매매기준율 적용)
(5) 상기 '계약기간'은 '시작일' 2025년03월04일(P/O 수령일)부터 '종료일' 2025년08월14일(판매ㆍ공급지역 현지시간 기준) 입니다.
(6) '계약(수주)일자'는 P/O(발주서) 수령일입니다.
(7) '계약내역'의 '최근 매출액'은 2023년도말 연결 재무제표 기준입니다.
(8) 상기 계약금액 및 계약기간 등 계약조건은 계약상대방과의 협의에 따라 변동될 수 있습니다.
※ 관련공시 2025-02-21 단일판매ㆍ공급계약해지
2025-03-04 단일판매ㆍ공급계약체결