| 정정일자 | 2025-05-30 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2025-03-04 | |
| 3. 정정사유 | 계약기간 변경 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 5.계약기간 - 종료일 | 2025-08-03 | 2025-08-14 |
| - |
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM용 Wafer 세정장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 962,742,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 962,742,000 | |
| 최근 매출액(원) | 6,469,805,221 | |
| 매출액 대비(%) | 14.88 | |
| 3. 계약상대방 | Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd. | |
| - 최근 매출액(원) | - | |
| - 주요사업 | - | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행㈉ | 미해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 싱가포르(Singapore) | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-03-04 |
| 종료일 | 2025-08-14 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 납품 시 80%, 승인 시 20%(납품 후 60일 이내) | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2025-03-04 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| (1) 상기 계약은 2025년02월21일 공시한 '단일판매ㆍ공급계약해지'의 대체 계약으로 'Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.'에서 발주 취소 후 'Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.(Singapore)'에서 발주한 건입니다. (2) 계약금액 등 대체 전 계약과 동일하나 공시 제출일 기준 환율차이로 원화 계약금액은 차이가 있습니다. (3) 계약금액 : USD 660,000 (4) 환율 : 1,458.7원/USD (2025년03월04일, 서울외국환중개 최초고시 매매기준율 적용) (5) 상기 '계약기간'은 '시작일' 2025년03월04일(P/O 수령일)부터 '종료일' 2025년08월14일(판매ㆍ공급지역 현지시간 기준) 입니다. (6) '계약(수주)일자'는 P/O(발주서) 수령일입니다. (7) '계약내역'의 '최근 매출액'은 2023년도말 연결 재무제표 기준입니다. (8) 상기 계약금액 및 계약기간 등 계약조건은 계약상대방과의 협의에 따라 변동될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | 2025-02-21 단일판매ㆍ공급계약해지 2025-03-04 단일판매ㆍ공급계약체결 |
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