※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음.
1. 계획서 명칭	한미반도체 기업가치 제고 계획
2. 주요 내용	1. 한미반도체 이익소각 이행내역   - 자사주 1,302,059주 소각 및 변경상장 완료     ※ 발행주식수: 96,614,259주 → 95,312,200주        (소각 전 발행주식수 대비 -1.3% 감소) 2. 글로벌 AI반도체 시장 상황 대응   - AI반도체 시장의 성장세(AI GPUㆍHBM 수요 증가)   - 글로벌 HBM기업들의 공격적인 CAPA 확恙 따른     해외 고객사 대응 강화 3. 한미반도체 장비 로드맵   - 차세대 HBM4,5,6 생산에 최적화된 장비 생산 로드맵 4. 한미반도체 CAPA 확장 플랜   - 차세대 첨단 HBM 생산에 대응하기 위한     하이브리드본더(HB) 전용 공장 건축과 생산설비       지속 확장
3. 결정일자	2025-06-30
4. 관련 자료	게재일시	2025-06-30
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5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항	- 상세한 내용은 첨부된 '한미반도체 기업가치 제고 계획'    을 참고하시기 바랍니다. - 상기 '2. 주요 내용' 중 '4.이익소각 이행내역'의    이익소각과 관련된 내용은 지난 2025년 2월 13일 공시한    '수시공시의무관련사항(공정공시)', 2025년 5월 19일    공시한 '주식소각결정'을 참고하시기 바랍니다. - 상기 '2.주요내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화    등에 따라 변경될 수 있습니다.
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