매일 경제

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시. 최대주주는 곽동신 외(55.03%), 주요주주로는 국민연금공단(6.07%) Update : 2024.05.28

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분기보고서 (2024.03)

종목공시

종목차트

종목토론실

☞ 2024-07-26 2분기 호실적 등에 소폭 상승 ☞ 2024-07-16 시스템 반도체 고객사 확보를 통한 신규 시장 확대 기대감 등에 강세 ☞ 2024-07-05 2026년 매출 목표 2조원으로 상향 소식 등에 상승 ☞ 2024-06-13 급등 - 반도체 관련주 상승 속 내년 매출액 1조원 달성 기대감 지속에 강세 ☞ 2024-06-12 급등 - HBM(고대역폭메모리) 테마 상승 속 내년 매출액 1조원 달성 기대감 지속에 급등

☞ 2024-07-26 24년2분기 연결기준 매출액 1,234.78억원(전년동기대비 +151.63%), 영업이익 554.38억원(전년동기대비 +396.04%) ☞ 2024-07-23 293.44억원 규모(자산총액대비 4.05%) 유형자산(토지 및 건물) 취득 결정(취득예정일:2025-02-24) ☞ 2024-07-22 500.00억원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 결정(기간:2024-07-22~2025-01-22, 현대차증권(HYUNDAI MOTOR SECURITIES CO., LTD.)) ☞ 2024-07-16 200.00억원 규모 자사주 취득 신탁계약 해지 결정(해지예정일:2024-07-16) ☞ 2024-07-08 연결기준 매출액 2024년 6,500억원, 2025년 1.2조원, 2026년 2조원 전망

2024-08-15 美) 어플라이드 머티어리얼즈 실적발표(현지시간) 2024-08-21 美) 울프스피드 실적발표(현지시간) 2024-08-28 美) 엔비디아 실적발표(현지시간) 2024-08-28 아이언디바이스 공모청약 2024-08-28 수원시, '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개최 2024-09-04 세미콘 타이완 개최 2024-08 美, 중국산 수입품 '관세폭탄' 일부 발효(현지시간)