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(서울=연합뉴스) 조현영 기자 = 리벨리온이 암(Arm), 삼성전자[005930] 파운드리사업부, 에이디테크놀로지[200710]와 협력해 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다.

칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 서로 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술이다.

데이터센터와 고성능컴퓨터(HPC) 관련 수요가 커지면서 주목받고 있다.

리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다.

이 칩렛은 Arm의 시스템을 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리사업부는 2 나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다.

리벨리온은 이 통합 플랫폼이 초거대 언어모델 연산에서 기존의 2배 이상의 에너지 효율을 보일 것으로 기대했다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 돼 매우 뜻깊다"고 말했다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "이번 협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 설루션을 활용하는 만큼, AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다.

hyun0@yna.co.kr(끝)