매일 경제

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'DUAL TC BONDER'는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대되고 있음. 또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 특히, 24년4월부터 HBM용 TC본더를 마이크론에도 납품을 시작. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시. 최대주주는 곽동신 외(54.84%), 주요주주로는 국민연금공단(5.58%) Update : 2025.04.07

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사업보고서(2024.12)

종목공시

종목차트

종목토론실

☞ 2025-03-31 1분기 실적 시장예상치 하회 전망 등에 급락 ☞ 2025-03-27 경쟁사 한화세미텍, SK하이닉스와 HBM TC본더 추가 공급 계약 체결 속 약세 ☞ 2025-03-12 곽동신 회장, 약 20억원 규모 자사주 취득에 상승 ☞ 2025-02-19 JP모건, 비중 확대 의견 및 목표주가 15만원 제시 소식에 강세 ☞ 2025-02-13 창사 이래 최대 규모 자사주 소각 계획 등에 소폭 상승

☞ 2025-04-07 공매도 과열종목 지정 ☞ 2025-04-02 공매도 과열종목 지정 ☞ 2025-03-31 공매도 과열종목 지정 ☞ 2025-03-31 25년1분기 연결기준 매출액 1,400억원, 영업이익 686억원 전망 ☞ 2025-03-24 400.00억원 규모 자사주 취득 신탁계약 해지 결정(해지예정일:2025-03-24) ☞ 2025-02-13 24년 연결기준 매출액 5,589.17억원(전년대비 +251.50%), 영업이익 2,553.91억원(전년대비 +638.73%), 순이익 1,526.14억원(전년대비 -42.87%) ☞ 2025-02-13 자사주 소각 계획(자기주식(보통주) 1,302,059주(1.35%), 총 1,300억원 규모, 2025년 5월중) ☞ 2025-02-12 보통주 1주당 720원(시가배당율 0.7%) 현금배당(결산배당) 결정(배당기준일:2025-03-07)

2025-04-16 ASML 실적발표(현지시간) 2025-04-17 쎄크 공모청약 2025-04-17 대만) TSMC 실적발표 2025-04-18 쎄크 공모청약 2025-04-23 美) 텍사스 인스트루먼트 실적발표(현지시간) 2025-04-23 美) 램리서치 실적발표(현지시간) 2025-04-24 美) 인텔 실적발표(현지시간) 2025-04-30 삼성전자 실적발표 2025-05-06 유럽 최대 전력 반도체 전시회 'PCIM 2025' 개최(현지시간) 2025-05-19 젠슨황 엔비디아 CEO, 컴퓨텍스서 기조연설(현지시간) 2025-05-20 대만 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스(Computex)' 개최