브이엠(089970) 상승폭 확대 +9.94%, VI발동

입력 : 2024.08.07 11:37:13
제목 : 브이엠(089970) 상승폭 확대 +9.94%, VI발동
기업개요
반도체 제조공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하는 업체. 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각 장비 등을 제조. 특히, 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 SK하이닉스에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있음. 주요 거래처는 SK하이닉스, LG이노텍, 와이솔 등.

최대주주는 김남헌 외(11.20%), 주요주주는 최우형 외(9.55%) 상호변경 : 에이피티씨 -> 브이엠(24년4월)
Update : 2024.07.09

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개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
08-069,960 ( +0.71 % )131,176+33,647-15,617-4,209-13,821
08-059,890 ( -8.68 % )267,059-23,279-19,040+40,394+1,925
08-0210,830 ( -6.64 % )151,489+54,884-34,491-21,336+943
08-0111,600 ( -2.03 % )67,048+23,197-24,329+1,2810
07-3111,840 ( +5.24 % )118,554-12,800+16,584+7,910-11,694

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
08-064400440-0.34%
08-051,61301,613-0.60%
08-0200000.00%
08-01170017000.25%
07-3100000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
종목이슈
☞ 2024-06-12 급등 - HBM 수혜에 따른 올해 호실적 기대감 지속에 급등
☞ 2024-06-11 급등 - HBM 수혜에 따른 올해 호실적 전망 등에 급등
☞ 2024-06-11 HBM 수혜에 따른 올해 호실적 전망 등에 급등
종목공시
☞ 2024-06-13 SK하이닉스와 110.00억원(최근 매출액대비 42.29%) 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결(계약기간:2024-06-12~2024-07-23)

이슈&테마 스케줄
2024-08-15 美) 어플라이드 머티어리얼즈 실적발표(현지시간)
2024-08-28 美) 엔비디아 실적발표(현지시간)
2024-08-28 수원시, '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개최
2024-09-04 세미콘 타이완 개최
2024-08 美, 중국산 수입품 '관세폭탄' 일부 발효(현지시간)


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