매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2024-10-02 美 필라델피아 반도체 지수 급락 및 맥쿼리, 삼성전자 목표주가 대폭 하향 조정 등에 하락

☞2024-09-30 美 필라델피아 반도체 지수 약세, 中 엔비디아 칩 사용 제한 권고 소식 등에 하락

☞2024-09-26 마이크론 어닝서프라이즈 및 SK하이닉스 세계 최초 'HBM3E 12단' 양산 소식 등에 상승(주도주 : 미래반도체, 피에스케이홀딩스, 아이엠티, 에스티아이)

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