매일 경제

정부가 변곡점에 놓인 국내 반도체 산업 경쟁력을 높이기 위한 추가 지원방안을 다음주에 발표한다. 핵심은 인공지능(AI) 반도체 개발을 위한 정부 재정지원 확대에 있다. 지원 대상은 소부장 업체와 후공정 패키징 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스에 대해서는 용인 메가클러스터 용수와 전력 공급 문제가 완전 해소돼 발표를 앞두고 있다.

22일 기획재정부와 산업통상자원부 등에 따르면 정부는 27일 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 산업경쟁력강화 관계장관회의를 열고 반도체 등 주력산업 추가지원방안을 내 놓을 예정이다.

산업부 관계자는 “국회 요구사항 등을 반영해 내년 예산에 반도체 산업에 대한 재정지원을 대폭 확대하는 방안을 검토하고 있다”며 “다음주 산업경쟁력 장관회의 때 발표할 것”이라고 말했다.

정부가 검토하고 있는 반도체 지원은 두 가닥이다.

우선 AI 반도체 패키징 등 후공정 업체에 대한 지원이다. 대부분 삼성전자와 SK하이닉스 협력업체들이다. 대만은 엔비디아 그래픽카드(GPU)를 위탁생산하는 TSMC뿐 아니라 세계 1위 후공정 업체인 ASE를 보유하고 있다.

첨단 반도체 시대가 열리면서 패키징, 테스트 등 후공정이 중요해지고 있지만 국내 반도체 생태계는 여기 못 미치고 있다는 지적이 많다. 국내에서 가장 큰 후공정 업체가 하나마이크론인데, 전세계에서 10위 안에 들지 못한다.

박성택 산업부 1차관도 지난 13일 ‘윤석열 정부 산업·통상·에너지분야 주요성과 및 향후계획’을 발표하면서 “팹리스 설계를 지원하기 위한 설계지원센터, 팹리스 특화단지 지정 등 시스템 반도체 지원과 관련된 다양한 대책들을 검토하고 있다”고 밝혔다.

정부 대책에는 이미 국회 산업통상중소벤처기업위원회에서 증액 의결한 내년 반도체 예산이 대거 포함될 전망이다. 산중위는 예비심사 과정에서 정부안에 없던 첨단반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축 예산 50억원과 차량용 AI 반도체 설계·검증·패키징 인프라스트럭처 구축 예산 30억원 등을 반영해 예산결산특별위원회로 넘겼다.

반도체 웨이퍼 공정장비용 소재·부푸 데스트베드 구축 예산도 29억원 새로 반영했다. 차세대 고효율 전력반도체 실증인프라 구축 예산도 정부안(16억 8000만원) 대비 6억 8000만원을 증액했다.

다른 한 갈래는 반도체 용수와 전력 공급이다. 산업부 관계자는 “용인 일반산단(SK하이닉스)과 국가산단(삼성전자) 용수와 전력 문제가 모두 타결돼 27일 산경장에서 발표될 예정”이라고 말했다.

구체적으로 용수 문제는 수자원공사가 추가 부담을 하고 삼성와 SK 부담을 줄일 수 있는 통합관로 복선으로 구축하는 방안이 이미 발표됐다. 이를 통해 삼성전자와 SK하이닉스는 총 5000억원 비용을 줄일 수 있을 것으로 보인다.

송전망 건설 비용분담에 대해서도 이견이 모두 해소됐다. 삼성과 SK에 필요한 전력은 모두 10GW(기가와트)에 달한다. 초기 수요 3GW는 액화천연가스(LNG) 발전소로 충당한다.

문제는 호남과 동해에서 끌어와야 하는 7GW 이상의 전력이다. 송전망 건설 비용분담 수준을 두고 정부와 한국전력, 삼성·SK는 1년 가까이 협의를 진행해 왔고 최근 모두 타결된 것으로 전해졌다.