반도체 및 관련장비-온디바이스 AI, 메모리 훈풍 기대
한계에 직면한 H/W 폼팩터 변화, 돌파구는 S/W의 차별화
온디바이스 AI 구현을 위한 뚜렷한 AP 개발 방향성 확인
성능 고도화에 따른 메모리 탑재량 증가는 필연적 수순
작성자 : 김형태
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발행처 : 신한투자증권
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발표일 : 2023-12-01
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