LG이노텍 FC-BGA 라인투어 후기 / LG이노텍(011070)

LG이노텍 011070 코스피
[LG이노텍 FC-BGA 비즈니스 동향] - FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인보드에 접속시키기 위해 미세단자를 전개하여 중계/연결하는 역할(반도체 칩과 메인보드 사이의 Interposer)을 수행 - LG이노텍은 2022년 약 4,130억원을 투자, FC-BGA 사업 진출을 공식화했으며 작년 말 북미 빅테크 고객향 PC용 칩셋 FC-BGA 본격 양산에 돌입
작성자 : 양승수    I    발행처 : 메리츠증권    I    발표일 : 2025-04-18

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