매일 경제

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)와 파워반도체 모듈 전문기업 제엠제코(대표이사 최윤화)가 차세대 전력 반도체용 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’의 개발에 성공에 이어 향후 고객맞춤형 기술 개발과 공동 마케팅을 위해 기술협약을 체결했다고 25일 밝혔다.

이번에 양사가 개발에 성공한 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’은 코스텍시스의 고방열 소재 기술(Spacer)과 제엠제코의 반도체 초음파 접합(Ultrasonic welding) 기술의 합작으로 E-mobility(전기차, 드론, UAM 등)의 인버터, 컨버터 등 전력 변환장치에 탑재 되는 양면 냉각 전력 반도체 모듈(Dual Side Cooling Power Semiconductor module)의 상용화 목적으로 개발됐다.

이와 관련하여 회사 관계자는 “전기차 주행 중에도 진동과 충격이 발생하고 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등의 전력 반도체 칩이 실장됨으로써 고전압과 고발열이 발생하게 된다. 이는 전력 반도체의 효율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로 이를 해결하기 위해 전력 반도체 모듈에 적용 되는 절연기판 소재는 고강도와 고방열 특성을 동시에 만족시키는 것이 매우 중요하다”고 전했다.

이어 “기술협약과 관련하여 양사가 2년여의 기간에 걸쳐 개발에 성공한 ‘Spacer pre-bonding 절연기판’은 양면 냉각 전력반도체 모듈의 하부 DBC기판과 상부 DBC기판 사이의 간격을 유지하며 접합으로 인한 DBC기판의 기계적 충격을 방지하고 반도체 칩이 본딩되는 스페이서의 접합 신뢰성과 냉각 성능이 향상되는 기술로 종전의 기술보다 큰 진전을 이루었다”며 “향후 고객사들의 수요가 예상됨에 따라 다양한 요구조건을 만족시킬 수 있는 추가적인 기술 개발과 공동 마케팅을 위한 기술협약을 체결하게 됐다”고 덧붙였다.


[기술협약식 사진-좌측부터 제엠제코 최윤화 대표, 코스텍시스 한규진 대표] (사진제공=코스텍시스)


[초음파 접합 기술을 적용한 ‘Spacer Pre-Bonding 절연기판’]


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