코스텍시스(355150) 소폭 상승세 +3.44%
기업인수목적회사(SPAC) 교보10호스팩이 RF통신용 반도체 패키지 제조 및 판매업체 코스텍시스를 흡수합병함에 따라 변경 상장. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package), 레이저 다이오드용 패키지인 Cu-Stem, 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조, 판매. 최대주주는 한규진 외(49.35%), 주요주주는 케이앤티파트너스(9.4%) 상호변경 : 교보10호스팩 -> 코스텍시스(23년4월) Update : 2023.04.03 |
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일자 | 종가(등락률) | 거래량 | 개인 | 외국인 | 기관계 | 기타 |
05-25 | 3,485 ( -0.71 % ) | 1,473,980 | +7,800 | +6,605 | -10,231 | -4,174 |
05-24 | 3,510 ( -8.71 % ) | 2,092,893 | +320,361 | -328,138 | +12,613 | -4,836 |
05-23 | 3,845 ( +4.77 % ) | 5,396,609 | -331,756 | +330,617 | +14,553 | -13,414 |
05-22 | 3,670 ( -5.29 % ) | 1,309,577 | -25,148 | +27,121 | -1,130 | -843 |
05-19 | 3,875 ( -2.76 % ) | 1,193,729 | +27,402 | -83,385 | +61,050 | -5,067 |
일자 | 공매도 거래량 | 업틱룰 적용 | 업틱룰 예외 | 잔고수량 | 매매비중 |
05-25 | 0 | 0 | 0 | - | 0.00% |
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☞ 2023-04-17 NXP와 38.35억원(최근 매출액대비 15.12%) 규모 공급계약(NI780S(RF통신용 세라믹 PKG)) 체결(계약기간:2023-04-12~2024-07-13) ☞ 2023-04-05 NXP Malaysia Sdn.Bhd.와 37.19억원(최근 매출액대비 14.67%) 규모 공급계약(FLANGE;OM780) 체결(계약기간:2023-04-03~2024-04-03) ☞ 2023-03-29 코스텍시스로 상호변경(변경상장일:2023-04-03) |
2023-05-26 LG에너지솔루션 이사회 개최 2023-06-13 KB스팩25호 공모청약 |
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