매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있음. 23년10월 삼성전자는 컨 퍼런스 콜을 통해 2024년 HBM 공급량을 2.5배 이상 확보할 계획이라고 밝혔으며, SK하이닉스도 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 생산능력(캐파)이 현 시점에 이미 솔드 아웃 됐다"고 밝힘.

- 히스토리

☞2024-02-22 엔비디아 어닝 서프라이즈 등에 상승(주도주 : 피에스케이홀딩스, 제우스, 아이엠티, 오픈엣지테크놀로지, 에스티아이)

☞2024-02-21 삼성전자, 차세대 범용 인공지능(AGI) 반도체 개발 착수 소식 및 저커버그, 이재용 회장 회동 조율 소식 등에 일부 관련주 상승(주도주 : 오픈엣지테크놀로지, 예스티, 워트, 제우스)

☞2024-02-20 메모리 전공정 장비 증설 사이클 재개 기대감 등에 일부 관련주 상승(주도주 : 오로스테크놀로지, 큐알티, 윈팩, 피에스케이홀딩스, 에스티아이)

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