매일 경제

제목 : 한미반도체(042700) 상승폭 확대 +19.40%, 신고가 경신, 4거래일 연속 상승

기업개요

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시. 최대주주는 곽동신 외(55.01%), 주요주주로는 국민연금공단(6.51%) Update : 2024.03.19

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사업보고서 (2023.12)

종목토론실

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개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)

일자	종가(등락률)	거래량	개인	외국인	기관계	기타
03-27	114,400 ( +1.69 % )	4,328,075	-11,490	+11,073	+26,586	-26,169
03-26	112,500 ( +15.50 % )	7,331,386	-758,764	+798,790	-26,673	-13,353
03-25	97,400 ( +3.84 % )	3,839,354	-177,084	+57,392	+109,710	+9,982
03-22	93,800 ( 0.00 % )	1,751,216	+226,138	-211,397	-18,115	+3,374
03-21	93,800 ( +0.75 % )	1,186,190	+245,064	-127,636	-152,596	+35,168

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)

일자	공매도 거래량	업틱룰 적용	업틱룰 예외	잔고수량	매매비중
03-27	57,104	0	57,104	-	1.32%
03-26	175,713	0	175,713	-	2.40%
03-25	8,665	0	8,665	0	0.23%
03-22	8,485	0	8,485	0	0.48%
03-21	114,102	0	114,102	0	9.62%

* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.

* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.

* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량

* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리

▶ 종목이슈

☞ 2024-03-26 급등 - 美/中 반도체 신경전 반사 수혜 기대감 및 마이크론 훈풍 지속 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 ☞ 2024-03-25 HBM 수요 확대 수혜 전망 등에 상승 ☞ 2024-03-04 급등 - AI 훈풍 지속 및 델 주가 폭등 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 ☞ 2024-02-28 급등 - 정부, 국가전략기술 사업화시설 범위 확대 및 세액공제 혜택 제공 소식 등에 반도체 관련주 상승 속 강세 ☞ 2024-02-27 HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 강세 ☞ 2024-02-26 최대주주 곽동신, 자사주 28,000주(0.03%) 매입 부각에 상승 ☞ 2024-02-08 상한가 - 반도체 관련주 상승 및 SK하이닉스·TSMC AI 반도체 동맹 구축 소식 속 HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 상한가 - 1일 연속 ☞ 2024-02-08 SK하이닉스·TSMC AI 반도체 동맹 구축 소식 속 HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 상한가 ☞ 2024-02-02 SK하이닉스와 860.42억원 규모 HBM 제조용 장비 공급계약 체결에 상승

▶ 종목공시

☞ 2024-03-22 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 214.83억원(최근 매출액대비 6.56%) 규모 공급계약(HBM 제조용 'DUAL TC BONDER 1.0 Griffin' 장비) 체결(계약기간:2024-03-21~2024-07-02) ☞ 2024-02-22 보통주 1주당 420원(시가배당율 0.6%) 현금배당(결산배당) 결정(배당기준일:2024-03-07) ☞ 2024-02-07 345,668주(0.36%), 총 200억원규모 자사주 소각 계획 ☞ 2024-02-02 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 860.42억원(최근 매출액대비 26.26%) 규모 공급계약(HBM 제조용) 체결(계약기간:2024-02-01~2024-07-02) ☞ 2024-01-29 23년 연결기준 매출액 1,590.08억원(전년대비 -51.46%), 영업이익 346.08억원(전년대비 -69.06%), 순이익 2,672.09억원(전년대비 +189.62%)

관련테마

▶ 반도체 장비 ☞ 테마 개요 및 관련종목 리스트 바로보기

▶ 시스템반도체 ☞ 테마 개요 및 관련종목 리스트 바로보기

▶ HBM(고대역폭메모리) ☞ 테마 개요 및 관련종목 리스트 바로보기

▶ 전자파 ☞ 테마 개요 및 관련종목 리스트 바로보기

※ 테마와 관련된 상세한 설명과 자료는 증권사 HTS나 인포스탁 홈페이지에서 확인하시길 바랍니다.

증권사 투자의견

평균목표가 : 101,000

일자	증권사	투자의견	목표주가	이전 투자의견	이전 목표주가
2024-03-25	현대차	BUY	200,000	BUY	130,000
2024-01-19	삼성	BUY	70,000	BUY	77,000
2024-01-05	상상인	BUY	74000	null	null
2023-10-26	하이투자	Hold	60,000	Hold	22,600

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06.17 15:30

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