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천안·온양 반도체 첨단 패키지 생산설비 점검 나서

[톱데일리] 이재용 삼성전자 회장이 이번엔 미래기술로 주목받는 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 점검했다.

17일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 이날 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 차례로 찾아 반도체 패키지 경쟁력과 R&D 개발 현황, 중장기 사업 전략 등을 점검했다.

이 회장은 천안캠퍼스에서 HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 둘러봤다.

이 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 특히 첨단 패키지 기술은 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 수준으로 반도체 회로가 미세화되면서 발생한 생산 한계를 극복하기 위한 대안으로 중요성이 갈수록 높아지고 있다.

이 회장은 천안캠퍼스에서 경영진들과의 현장 간담회도 열었는데 이 자리에서 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다. 이 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이 회장은 온양캠퍼스로 이동해 패키지 기술 개발부서 직원들과도 간담회 시간을 가졌다.

삼성전자 관계자는 "간담회에 참석한 직원들은 개발자로 느끼는 자부심과 신기술 개발 목표, 애로사항 등을 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표했다"고 전했다.

이재용 회장은 지난해 10월 회장 취임 이후부터 지역 사업장을 방문해 주요 현황을 살피고, 지역 중소업체와 소통도 이어가고 있다. 취임 후 첫 공식 행보로 광주광역시 소재 중소기업을 방문한 이래 ▲부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기) ▲대전 (SSAFY/삼성화재) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.





톱데일리
류세나 기자 cream53@topdaily.co.kr