매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2024-09-19 모건스탠리, 반도체 비관론 보고서 등에 하락

☞2024-09-13 BNP파리바, 마이크론 테크놀로지 매도 권고 소식 및 삼성전자·SK하이닉스 3분기 실적 부진 전망 등에 하락

☞2024-09-12 엔비디아 AI 칩 사우디 수출 기대감 및 블랙웰 수요 기대감에 따른 엔비디아(+8.15%) 주가 급등 영향 등에 상승(주도주 : 미래반도체, 와이씨, 디아이, 예스티, 오로스테크놀로지)

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