매일 경제

면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 면광원-에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 특히, 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR, 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈인 BSOM, 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템인 NBOL 등이 있음. 최대주주는 안건준 외(18.10%), 주요주주는 한국투자파트너스(5.56%) Update : 2024.04.17

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분기보고서 (2024.03)

종목공시

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종목토론실

☞ 2024-05-29 급등 - 엔비디아發 훈풍 지속 등에 일부 반도체 관련주 상승 속 급등 ☞ 2024-05-23 엔비디아 차세대 AI GPU '블랙웰' 본격 양산소식 속 블랙웰 적용 CoWoS 패키징 공정 관련 장비 보유 사실 부각에 상승 ☞ 2024-05-02 상한가 - 美 인텔·마이크론에 'LC 본더' 첫 공급 임박 소식에 상한가 - 1일 연속 ☞ 2024-05-02 美 인텔·마이크론에 'LC 본더' 첫 공급 임박 소식에 상한가 ☞ 2024-04-29 급등 - 美 필라델피아 반도체 지수 급등 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 ☞ 2024-04-08 삼성전자, 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보 소식 부각 속 CoWoS 패키징 관련 장비 보유 사실 부각에 상승

2024-06-04 대만 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스(Computex)' 개최 2024-08-01 美, 中 '관세폭탄' 일부 발효(현지시간)