씨앤지하이테크, 223.02억원 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결

입력 : 2024.08.09 14:31:55
제목 : 씨앤지하이테크, 223.02억원 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결
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씨앤지하이테크는 삼성전자 주식회사와 223.02억원 규모의 공급계약(반도체 제조장비)을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 13.38%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2024-08-09부터 2024-12-30까지이다.

한편, 이날 14시30분 기준 씨앤지하이테크 주가는 전거래일대비 2.83% 상승한 12,730원에 거래중이다.
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