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(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 설립에 속도를 내고 있다.

14일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 SK하이닉스는 이번 3분기 중 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

SK하이닉스 측은 "이번 법인 신설은 미국 인디애나주 패키징 공장을 짓기 위한 준비 작업의 일환"이라고 밝혔다.

인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

미국 상무부는 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5천만달러(약 6천300억원) 규모의 직접 보조금과 5억달러의 대출을 지원하기로 했다.

아울러 SK하이닉스는 러시아-우크라이나 전쟁 영향으로 벨라루스에 있던 동유럽 법인을 청산하고, 폴란드에 연구개발(R&D) 법인을 신설했다.

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