한미반도체, 415.65억원 규모 공급계약(HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및) 체결

입력 : 2023.09.01 07:57:36
제목 : 한미반도체, 415.65억원 규모 공급계약(HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및) 체결
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한미반도체는 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 415.65억원 규모의 공급계약(HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및)을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 12.69%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2023-08-31부터 2024-04-05까지이다.
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