매일 경제

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시. 최대주주는 곽동신 외(55.01%), 주요주주로는 국민연금공단(6.51%) Update : 2024.03.19

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사업보고서 (2023.12)

종목토론실

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☞ 2024-03-28 52주 신고가 - 반도체 관련주 상승 속 美 마이크론에 HBM TC본더 공급 임박 소식 ☞ 2024-03-28 급등 - 반도체 관련주 상승 속 美 마이크론에 HBM TC본더 공급 임박 소식에 급등 ☞ 2024-03-28 美 마이크론에 HBM TC본더 공급 임박 소식에 급등 ☞ 2024-03-26 급등 - 美/中 반도체 신경전 반사 수혜 기대감 및 마이크론 훈풍 지속 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 ☞ 2024-03-25 HBM 수요 확대 수혜 전망 등에 상승 ☞ 2024-03-04 급등 - AI 훈풍 지속 및 델 주가 폭등 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 ☞ 2024-02-28 급등 - 정부, 국가전략기술 사업화시설 범위 확대 및 세액공제 혜택 제공 소식 등에 반도체 관련주 상승 속 강세 ☞ 2024-02-27 HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 강세 ☞ 2024-02-26 최대주주 곽동신, 자사주 28,000주(0.03%) 매입 부각에 상승 ☞ 2024-02-08 상한가 - 반도체 관련주 상승 및 SK하이닉스·TSMC AI 반도체 동맹 구축 소식 속 HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 상한가 - 1일 연속 ☞ 2024-02-08 SK하이닉스·TSMC AI 반도체 동맹 구축 소식 속 HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 상한가 ☞ 2024-02-02 SK하이닉스와 860.42억원 규모 HBM 제조용 장비 공급계약 체결에 상승

☞ 2024-03-22 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 214.83억원(최근 매출액대비 6.56%) 규모 공급계약(HBM 제조용 'DUAL TC BONDER 1.0 Griffin' 장비) 체결(계약기간:2024-03-21~2024-07-02) ☞ 2024-02-22 보통주 1주당 420원(시가배당율 0.6%) 현금배당(결산배당) 결정(배당기준일:2024-03-07) ☞ 2024-02-07 345,668주(0.36%), 총 200억원규모 자사주 소각 계획 ☞ 2024-02-02 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)와 860.42억원(최근 매출액대비 26.26%) 규모 공급계약(HBM 제조용) 체결(계약기간:2024-02-01~2024-07-02) ☞ 2024-01-29 23년 연결기준 매출액 1,590.08억원(전년대비 -51.46%), 영업이익 346.08억원(전년대비 -69.06%), 순이익 2,672.09억원(전년대비 +189.62%)