매일 경제

10일 반도체 검사장비 제조기업 디아이는 삼성전자 중국법인과 214억원 규모의 DDR5용 차세대 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 사업연도 연결 매출액 대비 9.3%, 별도 매출액 대비 14.1%에 해당하는 상당한 규모이며 해당 공시의 주요내용은 아래와 같다.

[단일판매ㆍ공급계약 공시 주요내용]

1. 판매ㆍ공급계약 구분		반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER)
2. 계약내역	계약금액(원)	21,432,264,486원
	최근매출액(원)	231,004,368,333원
	매출액대비(%)	9.3%
3. 계약상대		Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd.
4. 판매ㆍ공급지역		중국 소주(Suzhou)
5. 계약기간		2023-04-10  ~  2023-09-30
6. 계약(수주)일자		2023-04-10
7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항		- 상기 계약금액은 계약시작일(2023.04.10) 기준환율 (1$=1,318.90)로 환산한 금액임. (계약금액: USD 16,250,105.76) - 상기 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2022년 연결재무제표상의 매출액 기준임. - 상기 계약(수주)일은 당사 P/O 접수일임.

회사 관계자는 해당 수주에 대해 “금번 당사가 수주한 장비는 DDR5를 비롯한 차세대 메모리에 대응 가능한 차세대 BURN IN TESTER로, 전월 동 고객사 향으로 91억원 규모로 수주한 장비와 동일한 모델이다” 라고 설명하며 “삼성전자가 최근 2년간 우선적으로 국내 후공정 장비투자에 주력한 데 이어, 올해부터는 해외로도 차세대 메모리에 대한 투자를 확대하고 있는 것으로 보인다” 고 전했다. 또한 “해당 장비는 이전 세대의 장비를 대체할 예정으로, 향후 노후화 장비 교체수요 등 꾸준한 수요가 발생하면서 당사 실적에 기여할 것으로 기대한다” 고 전했다.

한편, 올해 들어 디아이는 1) (3/23일) 91억원 규모 DDR5용 차세대 검사장비 수주, 2) (4/10일) 35억원 규모 NAND용 고속 검사장비, 3) (금일) 214억 규모 DDR5용 차세대 검사장비 수주를 공시하며 릴레이 수주를 이어가고 있다. 최근 SK하이닉스와 미국 마이크론 테크놀로지에 이어 마지막으로 삼성전자의 감산 결정 소식이 전해지며 반도체 시장이 최악의 시기를 지나고 있다는 전망이 우세한 가운데, 앞으로 메모리 제조사들은 반도체 시장 반등과 수요 회복에 대비하기 위한 투자를 지속할 것으로 기대된다.



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