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한미반도체가 올해 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 올렸다고 17일 밝혔다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 데이터 전송을 위해 칩을 붙이는 장치인 TC 본더 사업 호조로 지난해 같은 기간보다 영업이익이 3320% 증가했다. 현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론에 TC 본더를 공급하고 있다.

회사는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 기업 요청으로 한 단계 진화한 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더도 개발하고 있다. 내년 말 완공을 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설로 지속적인 매출 성장이 기대된다고 회사 관계자는 설명했다. 한미반도체는 미국 고객사 대응력을 높이기 위해 현지 법인 설립도 검토 중이라고 밝혔다.

[박소라 기자]