매일 경제

세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아 실적 발표를 앞두고 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 서버 과열 문제가 부각됐다.

회사가 오는 20일(현지시간) 뉴욕증시 장 마감 후 2025회계연도 3분기(8~10월) 실적 발표를 앞둔 가운데 실적을 움직일 만한 주요 제품 생산 차질설이 또 다시 불거진 셈이다.



미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 17일(현지시간) “엔비디아의 AI칩 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙과 연결됐을 때 과열 문제가 발생했으며 엔비디아 측은 이 문제를 해결하기 위해 공급업체들에 서버 랙 설계 변경을 여러 차례 요구했다”고 보도했다.

이어 “일부 고객사들은 블랙웰을 적용하는 경우 새 데이터센터를 가동할 시간이 충분하지 않을 가능성을 우려 중”이라고 익명의 관계자를 인용해 전했다.

소식은 일본 투자사 소프트뱅크그룹이 블랙웰 칩을 탑재한 슈퍼컴퓨터를 개발한다고 지난 13일 밝힌 후에 나왔다.

앞서 블랙웰을 사전 주문한 마이크로소프트와 알파벳 등은 블랙웰 대신 기존 AI 칩인 H100과 H200 등 기존 AI 제품인 호퍼 라인 주문 확대를 고려하는 것으로 전해졌다.

엔비디아 측은 “자사 엔지니어링팀이 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”이라고 해명했다.

다만 블랙웰 생산 차질과 관련해서는 앞서 미국 에지워터리서치가 “블랙웰에 반도체 전력 관리 부품을 납품하는 미국 모놀리식파워시스템스 제품이 성능 미달 탓에 엔비디아가 교체에 나서고 있다”면서 이로 인해 블랙웰이 한 차례 생산 지연을 겪을 수 있다고 11일 지적하기도 했다.



이로 인해 블랙웰 수혜주로 꼽히는 미국 반도체 관련기업 모놀리식과 마이크론 테크놀로지 주가가 이달 11~15일 동안 각각 약 25%, 14% 떨어졌고 엔비디아 주가도 같은 기간 4% 가량 하락했다.

블랙웰은 지난 3월 엔비디아가 공개한 차세대 AI용 반도체 제품이다.

생성형 AI 챗봇 등이 응답하는데 걸리는 시간이 기존 제품보다 30배 더 빠른 속도인 것으로 알려져 기대를 모았다.

엔비디아는 올해 2분기 출시를 예고했지만 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 본격 출시 시점이 최소 3개월 연기된다는 보도가 나오기도 했다.



다만 월가에서는 블랙웰 생산 차질설이 다시 불거진 이달 11일 이후에도 매수론이 지배적이다.

해당 시점 이후 시티와 웨드부시, 미즈호 등 최소 8곳이 AI 기대감과 엔비디아의 시장 지배력을 근거로 목표가를 높였다.

가장 높은 목표가를 제시한 곳은 영국계 투자은행인 HSBC 로, 엔비디아 목표가를 기존 145달러에서 200달러로 상향했다.