HPSP(403870) +8.52%, 서플러스글로벌 +4.29%, 주성엔지니어링 +3.36%, 코미코 +3.70%

HPSP(403870) +8.52%, 서플러스글로벌 +4.29%, 주성엔지니어링 +3.36%, 코미코 +3.70%

입력 : 2023.06.15 09:11:18

제목 : HPSP(403870) +8.52%, 서플러스글로벌 +4.29%, 주성엔지니어링 +3.36%, 코미코 +3.70%

관련 테마분석

▶반도체 장비

반도체 생산에 필요한 각종 장비와 설비를 생산/유통하는 업체.

- 히스토리

☞2023-06-13 필라델피아 반도체지수 급등 및 美, 對中 반도체 수출통제 유예 연장 기대감 등에 상승(주도주 : 아스플로, 위드텍, HPSP, 인텍플러스, 에스티아이)

☞2023-06-09 하반기 반도체 업황 회복 기대감 등에 상승(주도주 : 네오셈, HPSP, 저스템, 이오테크닉스)

☞2023-06-08 정부, 반도체 초격차 기술 확보에 대규모 투자 소식에 상승(주도주 : 하나마이크론, 제우스, 제이스텍, SFA반도체)

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