윈팩(097800) 소폭 상승세 +3.06%, 3거래일 연속 상승

입력 : 2024.03.22 13:44:24
제목 : 윈팩(097800) 소폭 상승세 +3.06%, 3거래일 연속 상승
기업개요
반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. SK하이닉스의 협력업체로 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현중. 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 취득.

최대주주는 어보브반도체 외(39.63%)
Update : 2023.11.24

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종목토론실
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개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
03-211,207 ( +1.34 % )636,065-93,452+102,8310-9,379
03-201,191 ( +2.58 % )650,658-60,622+58,4250+2,197
03-191,161 ( -0.94 % )260,041+25,404-24,3140-1,090
03-181,172 ( -1.26 % )297,360+17,216-20,7340+3,518
03-151,187 ( +0.42 % )306,528+13,689-27,9290+14,240

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
03-21000-0.00%
03-20000-0.00%
03-1900000.00%
03-1800000.00%
03-1500000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
▶ 종목이슈
☞ 2024-02-29 550억원 규모 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 결정에 하한가
☞ 2024-02-20 삼성전자, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 소식 속 MUF공정 적용 DDR4 제품 플립칩 패키지 개발 이력 부각에 강세
☞ 2024-01-29 지난해 영업이익 적자 전환 등에 소폭 하락
▶ 종목공시
☞ 2024-02-28 시설자금 등 확보 목적으로 54,877,334주(550.00억원) 규모 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 결정(예정발행가:1,003원,1주당 약 0.92주 배정,청약예정:2024년05월08일~2024년05월09일(구주주),상장예 정:2024-05-31)
☞ 2024-01-26 23년 개별기준 매출액 862.05억원(전년대비 -43.52%), 영업손실 228.57억원(전년대비 적자전환), 순손실 306.17억원(전년대비 적자지속)

이슈&테마 스케줄
2024-03-25 한·EU 반도체 연구자 포럼 개최(현지시간)
2024-03-26 반도체 학회 MEMCON 2024 개최 및 삼성전자 CXL 신기술 발표(현지시간)
2024-05-31 윈팩 추가상장(유상증자)
2024-03 정부, 첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안 발표


※ 테마와 관련된 상세한 설명과 자료는 증권사 HTS나 인포스탁 홈페이지에서 확인하시길 바랍니다.


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