매일 경제

제목 : 테크윙(089030) +3.41%, 이오테크닉스 +3.14%, 윈팩 +1.73%, 미래반도체 +1.54%

관련 테마분석

▶HBM(고대역폭메모리)

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2024-12-04 美 마이크로칩, 반도체 보조금 수령 중단 소식 등에 하락

☞2024-12-03 필라델피아 반도체지수 급등, 美 상무부 대중국 HBM 수출 통제 발표 속 상승(주도주 : 디아이티, 이오테크닉스, 제우스, 예스티, SK하이닉스)

☞2024-12-02 D램·낸드값 폭락 및 美 반도체 정책 불확실성 지속 등에 하락

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06.05 15:30

테크윙

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