씨앤지하이테크, 653.60억원 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결

입력 : 2025.02.19 11:11:35
제목 : 씨앤지하이테크, 653.60억원 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결
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씨앤지하이테크는 삼성전자 주식회사와 653.60억원 규모의 공급계약(반도체 제조장비)을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 39.20%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2025-02-18부터 2025-04-18까지이다.

한편, 이날 11시10분 기준 씨앤지하이테크 주가는 전거래일대비 1.96% 하락한 15,970원에 거래중이다.
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