매일 경제

반도체 업황 부진이 이어지면서 반도체 공급망 내 주가 회복 순서도 달라질 것이라는 예측이 나온다.

20일 SK증권은 메모리 반도체 후공정 기업들이 가장 먼저 회복에 들어갈 것이라고 예상했다. 기존에는 ‘전공정 장비 → 부품 → 소재 → 후공정’ 순서대로 업황이 개선됐지만 이번에는 반대의 과정을 거칠 확률이 높다는 것이다. 한동희 SK증권 연구원은 “과거 다운사이클에서의 D램 재고는 10주 이내에서 정점 수준을 형성한 후 하락하기 시작했으나 이번 사이클에서는 10주 후반에서 정점을 형성할 것으로 예상된다”고 말했다. 과거 사이클 대비 크게 높아진 재고가 소진되고, 재공(제조 과정에 있는 물품) 재고가 완제품으로 바뀌며 감산이 점진적으로 종료되는 과정에서 후공정 업체들의 가동률이 가장 먼저 증가할 것이라는 설명이다.

한 연구원은 “업계 전체의 감산이 두드러지지 않았던 과거 다운사이클에서의 업황 회복 다음 단계는 설비 투자 상향이었다”며 “재고의 충분한 안정화 이전까지 업계 전반의 설비 투자 상향에 대한 논의는 빠르게 진행되기 어려울 것으로 판단한다”고 말했다.

후공정은 테스트-절단-패키징-패키징 테스트 등 절차를 거친다. 특히 패키징 공정의 하나마이크론, 패키징 테스트 공정의 두산테스나에 대한 관심이 높다. 하나마이크론은 삼성전자, SK하이닉스, 국내외 팹리스 기업 등 대형 반도체 기업에 패키징 제품과 실리콘 등을 공급한다. 특히 SK하이닉스와의 후공정 턴키(구매자가 바로 사용할 수 있도록 생산자가 인도하는 방식) 계약으로 2025년까지 매출이 매년 성장할 것으로 보여 업황 회복기에 차별적인 실적 성장이 기대된다는 평가다.

두산테스나는 웨이퍼 상태와, 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하는 기업이다. 삼성전자를 고객으로 두고 있으며 최근에는 차량용 반도체 등으로 테스트 아이템을 다변화하면서 메모리 반도체 업황에 대비하고 있다.