매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2025-04-09 美 필라델피아 반도체(-3.57%) 지수 급락 영향 및 반도체 공급망 대란 우려 등에 하락

☞2025-04-08 美 필라델피아 반도체(+2.70%) 지수 반등 영향 및 삼성전자 1분기 잠정실적 선방 등에 일부 관련주 상승(주도주 : 와이씨, 예스티, SK하이닉스, 디아이)

☞2025-04-07 트럼프, 반도체 개별관세 부과 예고, 美 필라델피아 반도체지수(-7.60%) 폭락 영향 등에 하락

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