매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2025-05-12 반도체 수출액 증가, 삼성전자·SK하이닉스 D램 가격 인상 및 美/中 무역 협상 기대감 등에 상승(주도주 : 이오테크닉스, 한미반도체, 미래반도체, 디아이, 에스티아이)

☞2025-05-08 美, AI 반도체 수출 통제 철회 추진 소식 등에 상승(주도주 : 고영, 와이씨켐, 한화비전, 미래반도체)

☞2025-05-02 MS·메타 실적 호조에 따른 AI 기대감 및 반도체 4월 수출 호조 등에 상승(주도주 : SK하이닉스, 고영, 에스티아이, 피에스케이홀딩스, 오로스테크놀로지)

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