() I 코스닥 전기·전자 05.19 15:32
675 | 전일 | 681 | 고가 | 695 | 상한가 | 0 |
거래량 (주) |
180,614 |
6 -0.88% | 시가 | 695 | 저가 | 666 | 하한가 | 0 |
거래대금 (백만) |
122 |
뉴스
-
시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.03%, 6거래일만에 반등
제목 : 시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.03%, 6거래일만에 반등 기업개요 영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련...
인포스탁
2024-03-28 13:17
-
엔비디아, 삼성전자의 HBM 테스트..수혜주 전략
엔비디아의 젠슨 황 CEO, 삼성전자의 HBM 테스트 중HBM 날개 달고 삼성전자의 봄 다시 올까? [수혜주 확인]미국의 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 최근 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 진행 중이라고 언급하며, 업계의 주목을 받고 있다. 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC 24’에서 황 CEO는 삼성의 HBM 사용 여부에 ...
매일경제TV
2024-03-20 15:49
-
시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.59%
제목 : 시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.59% 기업개요 영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼...
인포스탁
2024-03-15 14:44
-
코스닥 하락률 상위 20종목(직전 30분 기준)
제목 : 코스닥 하락률 상위 20종목(직전 30분 기준)▶주식 투자의 바이블, 국내 유일의 모바일 주식신문 → 구독하기순위종목명현재가(원)30분전대비등락률 30분전 주가(원)전일대비등락률전일종가(원) 1 시그네틱스(033170) 1,973 -7.18% 2,130 ...
인포스탁
2024-03-13 11:32
-
시그네틱스(033170) +7.40%, 사피엔반도체 +3.46%, 테크윙 +3.35%, 디아이 +4.63%, 어보브반도체 +2.63%
제목 : 시그네틱스(033170) +7.40%, 사피엔반도체 +3.46%, 테크윙 +3.35%, 디아이 +4.63%, 어보브반도체 +2.63%관련 테마분석 ▶시스템반도체 시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리...
인포스탁
2024-03-13 09:05
-
시그네틱스(033170) 상승폭 확대 +12.87%
제목 : 시그네틱스(033170) 상승폭 확대 +12.87% 기업개요 영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 ...
인포스탁
2024-03-12 11:34
-
시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.12%
제목 : 시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.12% 기업개요 영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼...
인포스탁
2024-03-12 09:18
-
시그네틱스(033170) 상승폭 확대 +9.30%
제목 : 시그네틱스(033170) 상승폭 확대 +9.30% 기업개요 영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼...
인포스탁
2024-03-08 10:54
-
시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.00%, 3거래일 연속 상승
제목 : 시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.00%, 3거래일 연속 상승 기업개요 영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 ...
인포스탁
2024-03-06 09:24
-
시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.08%
제목 : 시그네틱스(033170) 소폭 상승세 +3.08% 기업개요 영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼...
인포스탁
2024-03-05 09:37
증권 많이 본 뉴스
매일경제 마켓에서 지난 2시간동안
많이 조회된 뉴스입니다.
-
1
“부럽습니다 형님”…형만한 아우는 없었다, 1분기 질주한 코스피 상장사
-
2
[2보] 뉴욕증시, 美 신용등급 강등에도 강보합 마감…다우 0.3%↑
-
3
뉴욕증시, 美신용등급 강등에 '무덤덤'…美 국채 금리도 제자리(종합)
-
4
[1보] 뉴욕증시, 美신용등급 강등에도 '무덤덤'…다우 0.3%↑마감
-
5
공매도 비중 상위 종목
-
6
[뉴욕증시-1보] 美 신용 강등은 저가 매수 기회일 뿐…강세 마감
-
7
MS, 스마트 AI코딩 에이전트 공개…"AI가 결정·작업하는 시대"(종합)
-
8
美백악관 "인도, 관세 협상에 개방적…아시아 국가 모델될 것"
-
9
5년여간 금융권 전산장애 1천763건 발생…피해금액 295억원
-
10
국민 61% "민생과제 1순위는 물가"…일자리·주거 등 뒤이어