매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있음. 23년10월 삼성전자는 컨퍼런스 콜을 통해 2024년 HBM 공급량을 2.5배 이상 확보할 계획이라고 밝혔으며, SK하이닉스도 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 생산능력(캐파)이 현 시점에 이미 솔드 아웃 됐다"고 밝힘.

- 히스토리

☞2023-11-16 MS, 'AI 칩' 최초 공개 속 韓 기업 수혜 전망 등에 일부 관련주 상승(주도주 : 케이씨텍, 에스티아이)

☞2023-11-15 美 국채금리 급락 및 필라델피아 반도체 지수 급등 등에 상승(주도주 : 피에스케이홀딩스, 케이씨텍, 제우스, 오로스테크놀로지, 레이저쎌)

☞2023-11-14 삼성전자/SK하이닉스, 4분기 실적 개선 전망 등에 상승(주도주 : 디아이티, 에스티아이, 오로스테크놀로지, 레이저쎌)

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