매일 경제

코스닥 시가총액 8위(약 3조6159억원)인 반도체 장비업체 HPSP가 인수·합병(M&A) 시장에 매물로 나왔다.

15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 크레센도에쿼티파트너스(크레센도)는 HPSP 매각 작업을 위해 글로벌 주요 IB를 대상으로 주관사 선정을 위한 프레젠테이션(PT)을 최근 진행한 것으로 알려졌다. 일각에서는 이미 해외 IB가 주관사로 선정돼 매각작업에 돌입했다는 이야기도 나온다. 매각 대상은 크레센도가 소유한 HPSP 지분 약 39.59%다. 매각 측은 HPSP 시가총액(15일 종가 기준 3조6159억원)에 경영권 프리미엄을 얹어 약 5조원대 몸값을 희망하는 것으로 알려졌다. 이에 따라 크레센도 측이 보유한 경영권 지분을 인수하려면 약 2조원이 필요할 것으로 추정된다.

HPSP가 세계 최초로 상용화해 공급하는 고압수소 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 필수 장비로 꼽힌다. HPSP는 반도체 노광장비를 독점하며 '슈퍼을'로 불리는 네덜란드 ASML에 빗대 '한국판 ASML'로 불리기도 한다.

[나현준 기자 / 전형민 기자]