예스티, 59.90억원 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)외) 체결

입력 : 2024.06.03 13:51:19
제목 : 예스티, 59.90억원 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)외) 체결
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예스티는 삼성전자 주식회사와 59.90억원 규모의 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)외)을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 7.51%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2024-06-03부터 2024-10-31까지이다.

한편, 이날 13시50분 기준 예스티 주가는 전거래일대비 0.28% 하락한 17,600원에 거래중이다.
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