가온칩스(399720) 소폭 상승세 +3.10%
시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스 템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행. 응용 분야별 용도에 따라서 크게 차량용 반도체, 인공지능(AI) 반도체, 보안용 반도체, 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체 등으로 분류. 최대주주는 정규동 외(48.48%), 주요주주는 심진섭(7.28%) Update : 2024.12.04 |
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일자 | 종가(등락률) | 거래량 | 개인 | 외국인 | 기관계 | 기타 |
01-08 | 45,050 ( +1.92 % ) | 169,986 | -1,489 | +5,025 | -1,104 | -2,432 |
01-07 | 44,200 ( -1.23 % ) | 260,859 | +25,616 | -21,880 | -2,831 | -905 |
01-06 | 44,750 ( +4.07 % ) | 311,656 | -7,589 | -5,402 | +12,968 | +23 |
01-03 | 43,000 ( +3.61 % ) | 423,054 | +18,837 | -25,176 | +6,101 | +238 |
01-02 | 41,500 ( +6.14 % ) | 182,762 | -3,553 | -294 | +2,488 | +1,359 |
일자 | 공매도 거래량 | 업틱룰 적용 | 업틱룰 예외 | 잔고수량 | 매매비중 |
01-08 | 369 | 0 | 369 | - | 0.22% |
01-07 | 1,281 | 0 | 1,281 | - | 0.49% |
01-06 | 766 | 0 | 766 | 12,769 | 0.25% |
01-03 | 1,036 | 0 | 1,036 | 12,769 | 0.24% |
01-02 | 1,405 | 0 | 1,405 | 12,845 | 0.77% |
☞ 2024-12-26 120.22억원(최근 매출액대비 27.75%) 규모 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약 해지에 급락 ☞ 2024-12-18 급등 - HBM 사용처 확대 기대감 및 마이크론 실적 기대감 지속 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 |
☞ 2024-12-24 A123 Corporation과 체결한 120.22억원(최근 매출액대비 27.75%) 규모 공급계약(주문형 반도체 ASIC 설계 개발) 해지(계약기간:2023-12-20~2025-10-15) |
2025-01-10 대만) TSMC 12월 매출 2025-01-22 삼성전자, 갤럭시 언팩 행사 개최(현지시간) 2025-01-29 ASML 실적발표(현지시간) 2025-02-10 대만 TSMC, 美서 이사회 개최(현지시간) 2025-03-17 엔비디아 GTC 2025 개최(현지시간) 2025-03 델, 온디바이스 AI PC 신제품 국내 출시 |
일자 | 증권사 | 투자의견 | 목표주가 | 이전 투자의견 | 이전 목표주가 |
2024-10-15 | KB | BUY | 65,000 | BUY | 80,000 |
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가온칩스 | 34,450 | 4,950 | -12.56% |
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