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(서울=연합뉴스) 박형빈 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다.

리벨리온과 코아시아세미는 전날 리벨리온의 차세대 AI 반도체 '리벨' 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 갖고 양사 간 기술 파트너십 체결 및 글로벌 AI 생태계 구축 협력에 합의했다.

칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 각각 제작한 후 하나의 패키지로 결합하는 방식을 말한다.

이번 공동 개발은 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조 기술이 접목된다.

해당 기술은 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 핵심 기술이다.

양사는 내년 말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대한다.

박성현 리벨리온 대표이사는 "이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환"이라며 "리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄"이라고 말했다.

binzz@yna.co.kr(끝)