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• HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +3.65%

  제목 : HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +3.65% 기업개요 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체. 전자부품, 금형, scrap 등의 제품도 생산. 최대주주는 에이치엘비 외(31.85%) 상호변경 : 피에스엠씨 -> HLB이노베이션(23년3월) ...

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  2024-10-30 13:38

• HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +3.23%

  제목 : HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +3.23% 기업개요 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체. 전자부품, 금형, scrap 등의 제품도 생산. 최대주주는 에이치엘비 외(31.85%) 상호변경 : 피에스엠씨 -> HLB이노베이션(23년3월) ...

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  2024-10-24 09:13

• HLB이노베이션(024850) 상승폭 확대 +6.06%

  제목 : HLB이노베이션(024850) 상승폭 확대 +6.06% 기업개요 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체. 전자부품, 금형, scrap 등의 제품도 생산. 최대주주는 에이치엘비 외(31.85%) 상호변경 : 피에스엠씨 -> HLB이노베이션(23년3월) ...

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  2024-10-23 13:44

• 외국계 순매수,도 상위종목(코스닥) 수량기준

  제목 : 외국계 순매수,도 상위종목(코스닥) 수량기준▶당신의 투자 주치의! 인포스탁 모바일 주식신문▶코스닥 외국계 순매수 상위종목 (수량기준)순위종목명수량 1 LB세미콘(061970) 402,505 2 대명소노시즌(007720) 357,280 ...

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  2024-10-21 11:03

• 외국계 순매수,도 상위종목(코스닥) 수량기준

  제목 : 외국계 순매수,도 상위종목(코스닥) 수량기준▶고급 투자정보가 궁금하다면? 인포스탁 모바일 주식신문▶코스닥 외국계 순매수 상위종목 (수량기준)순위종목명수량 1 대명소노시즌(007720) 216,119 2 엑스플러스(373200) 58,996 ...

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  2024-10-21 09:35

• HLB이노베이션(024850) 상승폭 확대 +11.69%, 4거래일 연속 상승

  제목 : HLB이노베이션(024850) 상승폭 확대 +11.69%, 4거래일 연속 상승 기업개요 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체. 전자부품, 금형, scrap 등의 제품도 생산. 최대주주는 에이치엘비 외(31.85%) 상호변경 : 피에스엠씨 -> HLB...

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  2024-10-18 09:45

• HLB이노베이션(024850) 상승폭 확대 +9.15%, 3거래일 연속 상승

  제목 : HLB이노베이션(024850) 상승폭 확대 +9.15%, 3거래일 연속 상승 기업개요 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체. 전자부품, 금형, scrap 등의 제품도 생산. 최대주주는 에이치엘비 외(31.85%) 상호변경 : 피에스엠씨 -> HLB이노...

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  2024-10-17 09:05

• HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +3.71%, 4거래일만에 반등

  제목 : HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +3.71%, 4거래일만에 반등 기업개요 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체. 전자부품, 금형, scrap 등 의 제품도 생산. 최대주주는 에이치엘비 외(31.85%) 상호변경 : 피에스엠씨 -> HLB이노...

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  2024-10-15 14:46

• HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +4.24%

  제목 : HLB이노베이션(024850) 소폭 상승세 +4.24% 기업개요 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체. 전자부품, 금형, scrap 등의 제품도 생산. 최대주주는 에이치엘비 외(31.85%) 상호변경 : 피에스엠씨 -> HLB이노베이션(23년3월) ...

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  2024-09-30 09:10

• 전일 장마감 후 주요 종목 공시

  제목 : 전일 장마감 후 주요 종목 공시* HLB이노베이션(024850) - 기타자금 확보 목적으로 HLBI USA, INC. 등 대상 50,044,590주(1,563.39억원) 규모 제3자배정 유상증자 결정(발행가:3,124원, 상장예정:2024-10-22)* 휴맥스(115160) - ㈜휴맥스아이앤씨를 흡수합병키로 결정(합병비율:1.00 대 0.00, ...

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  2024-09-06 08:34