매일 경제

한미반도체는 올해 3분기 연결기준 매출은 2085억원, 영업이익은 993억원을 올리며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 17일 밝혔다.

이같은 실적은 전년동기대비 매출은 568.4%, 영업이익은 3320.9% 증가한 규모다. 올해 누적으로는 매출 4093억원, 영업이익 1834억원을 기록했다.

3분기에 인공지능(AI) 칩에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더 납품이 본격적으로 시작되면서 최대 분기 실적을 달성했다는 설명이다.

TC 본더는 D램 칩을 수직으로 쌓아 제작하는 HBM에 필수적인 장비다.

현재 한미반도체는 세계 1위 HBM 공급 업체인 SK하이닉스에 TC 본더를 독점적으로 납품하고 있다.

아울러 올해 상반기부터는 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더도 개발 중이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사 애프터서비스(AS) 제공이 가능한 에이전트를 선별 중”이라고 밝혔다.

한편, 한미반도체는 지난달 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 곽 부회장은 지난해부터 현재까지 353억원 규모의 자사주를 매수했다.