(수원=연합뉴스) 최찬흥 기자 = 경기도는 수원시와 함께 다음 달 30일부터 9월 1일까지 사흘 동안 수원컨벤션센터에서 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'을 연다고 19일 밝혔다.
'반도체 패키징 산업전' '반도체 패키징 산업전 홈페이지 캡처]
지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음으로, 차세대융합기술연구원·수원상공회의소·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원하고 행사에 참여할 예정이다.
반도체 패키징은 반도체 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등의 후처리 공정으로 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 해법으로 제시되고 있다.
산업전에서는 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 콘퍼런스'와 'KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄'이 동시에 진행된다.
또 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등도 마련된다.
행사와 관련한 자세한 내용은 공식 누리집(www.semipkgshow.com)을 참고하거나 전시회 사무국(☎ 02-6285-9131)으로 문의하면 된다.
