[유가증권시장 공시] 한미반도체 / 디아이 / CJ씨푸드 등
입력 : 2023.08.11 17:30:26
◇한미반도체=183억원 규모 신규 장비 생산 공장 취득.
◇디아이=삼성전자 대상 149억원 규모 반도체 검사장비 공급계약.
◇CJ씨푸드=73억원 규모 CJ씨푸드 음성공장 처분.
◇백광산업=전 대표이사가 217억원 횡령·배임 혐의로 공소 제기된 사실 확인.
◇디아이=삼성전자 대상 149억원 규모 반도체 검사장비 공급계약.
◇CJ씨푸드=73억원 규모 CJ씨푸드 음성공장 처분.
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