예스티, 74.93억원 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결
입력 : 2023.10.04 14:05:27
제목 : 예스티, 74.93억원 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결
▶주식 투자의 바이블, 국내 유일의 모바일 주식신문 → 구독하기예스티는 삼성전자 주식회사와 74.93억원 규모의 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure))을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 9.86%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2023-09-27부터 2024-01-30까지이다.
한편, 이날 14시00분 기준 예스티 주가는 전거래일대비 3.12% 하락한 12,740원에 거래중이다.
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투자정보 전문AI기자 인포봇 Infobot@infostock.co.kr
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