매일 경제

특징종목	이슈요약
대덕전자 (353200)	대면적 FC-BGA 개발 소식에 급등
	▷전일 동사는 일부 언론을 통해 가로와 세로가 각각 100㎜인 대면적 FC-BGA 개발에 성공했다고 밝힘. 이는 현재 생산 중인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)보다 2배 큰 제품으로, 인공지능(AI) 반도체와 서버 시장을 겨냥한 것으로 알려졌음. ▷이와 관련 동사 관계자는 "AI 서버에 탑재되는 CPU와 GPU뿐만 아니라 차세대 반도체 패키징 기술인 2.5D 패키징에도 대면적 FC-BGA를 적용할 수 있다"며, "FC-BGA를 통해 진출할 수 있는 사실상 모든 제품군으로 기술력을 확대했다는 점에서 의미가 있다"고 밝힘. ▷동사는 주요 고객사를 대상으로 대면적 FC-BGA 공급을 추진할 예정이며, 제품 포트폴리오 확대를 통해 성장을 추진한다는 계획임.
한미반도체 (042700)	HBM 필수 장비 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시 소식에 상승
	▷동사는 언론을 통해 인 공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER) ’를 출시했다고 밝힘. ▷이와 관련, 동사 곽동신 부회장은 "이번에 선보인 '듀얼 TC 본더 타이거'는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로 실리콘 관통 전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩(접합) 장비"라고 밝힘.
효성첨단소재 (298050)	탄소섬유 모멘텀 강화 기대감 등에 소폭 상승
	▷신한투자증권은 동사에 대해 1분기 이후 탄소섬유 모멘텀은 재차 강해질 것으로 분석. 이와 관련, 작년 하반기 경쟁 업체들의 증설에 따른 판가 하락 등으로 4분기 수익성은 20% 초반(3분기 30%)으로 하락했다며, 1분기까지 중국 판가 약세 및 신규 설비 Ramp-up 등으로 유의미한 실적 개선 가능성은 제한적일 것으로 전망. 그럼에도 불구하고 추가적인 증설, 전방 수요 호조, 판가 하락세 진정 등으로 매분기 실적 모멘텀은 재차 확대될 것으로 전망. ▷구체적으로 올해 6/7호기(각각 3월, 7월)가 순차적으로 가동되며 판매량 증가에 따른 큰 폭의 외형 성장(+58%)이 기대되고, 주력 시장인 고압용기(T-700) 중심의 견조한 수요가 이어지며 추가적인 판가 하락 가능성도 제한적이라고 밝힘. ▷하반기로 갈수록 실적 개선세가 확대되며 올해 영업이익은 726억원(+29%, OPM 21%)이 예상된다며, 25년 베트남 증설(5,000톤)까지 감안할 경우 성장 스토리는 지속될 것으로 전망. ▷투자의견 : 매수[유지], 목표주가 : 550,000원[유지]