매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전 망되고 있음. 23년10월 삼성전자는 컨퍼런스 콜을 통해 2024년 HBM 공급량을 2.5배 이상 확보할 계획이라고 밝혔으며, SK하이닉스도 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 생산능력(캐파)이 현 시점에 이미 솔드 아웃 됐다"고 밝힘.

- 히스토리

☞2024-04-05 필라델피아 반도체 지수 급락 영향 등에 하락

☞2024-04-04 반도체 업황 회복 기대감 지속 및 대만 지진 반사이익 기대감 등에 상승(주도주 : 와이씨켐, 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스, 아이엠티, 에스티아이)

☞2024-04-03 美 금리인하 기대감 후퇴 속 필라델피아 반도체지수 약세 등에 하락

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