매일 경제

코스닥 시가총액 8위(3조6159억원)인 반도체 장비업체 HPSP(에이치피에스피)가 인수합병(M&A) 시장에 매물로 나왔다.

15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 크레센도에쿼티파트너스(크레센도)는 HPSP 매각 작업을 위해 글로벌 주요 IB를 대상으로 주관사 선정을 위한 프레젠테이션(PT)을 최근 진행한 것으로 알려졌다. 일각선 이미 해외 IB가 주관사로 선정돼 매각작업에 돌입했다는 이야기도 나온다.

매각 대상은 크레센도가 가지고 있는 HPSP 지분 약 39.59%다. 매각측은 HPSP 시가총액(15일 종가 기준 3조6159억원)에 경영권 프리미엄을 얹어 약 5조원대 몸값을 희망하는 것으로 알려졌다. 이에 따라 크레센도측이 보유한 경영권 지분을 인수하기 위해서는 약 2조원의 자금이 필요할 것으로 추정된다.

HPSP는 세계 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있으며 지난해 1791억원의 매출과 952억원의 영업이익을 기록했다. 2019년 매출액과 영업이익이 251억원, 99억원이었던 것을 감안하면 5년 만에 괄목할 성장을 이뤘다. HPSP가 세계 최초로 상용화해 공급하는 고압수소 어널링 장비는 반도체 미세화 공정에 필수적인 장비로 꼽힌다.