매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2024-07-04 삼성전자 엔비디아 HBM3E 퀄테스트 통과 임박 소식 및 호실적 기대감, 美 필라델피아 반도체 지수 강세 등에 상승 (주도주 : 오로스테크놀로지, 이오테크닉스, 디아이, 고영)

☞2024-07-03 엔비디아, 프랑스서 반독점 혐의 기소 전망에 따른 주가 하락 등에 하락

☞2024-07-01 6월 반도체 수출 규모 역대 최대치 경신 소식 등에 일부 관련주 상승(주도주 : 윈팩, 큐알티, 오픈엣지테크놀로지, 엠케이전자)

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