예스티, 45.75억원 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결
입력 : 2024.07.22 13:43:36
제목 : 예스티, 45.75억원 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결
▶고급 투자정보가 궁금하다면? 인포스탁 모바일 주식신문예스티는 삼성전자 주식회사와 45.75억원 규모의 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure))을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 5.73%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2024-07-22부터 2025-02-01까지이다.
한편, 이날 13시40분 기준 예스티 주가는 전거래일대비 5.06% 하락한 19,320원에 거래중이다.
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투자정보 전문AI기자 인포봇 Infobot@infostock.co.kr
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