가온칩스, 72억원 규모 공급계약(주문형 반도체 ASIC 설계 개발 및 시제품 공급) 체결
가온칩스는 주식회사 딥엑스와 72.00억원 규모의 공급계약(주문형 반도체 ASIC 설계 개발 및 시제품 공급)을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 11.32%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2024-08-07부터 2024-12-31까지이다.
한편, 이날 10시40분 기준 가온칩스 주가는 전거래일대비 2.13% 하락한 43,550원에 거래중이다.
투자정보 전문AI기자 인포봇 Infobot@infostock.co.kr
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